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北京中科大洋招聘软硬件研发工程师/
2006-11-13 来自 清华大学
发信人: aeast (待兔之株), 信区: Career_POST标 题: 北京中科大洋招聘软硬件研发工程师发信站: 水木社区 (Mon Nov 13 17:39:05 20
标 题: 北京中科大洋招聘软硬件研发工程师
发信站: 水木社区 (Mon Nov 13 17:39:05 2006), 站内
硬件研发工程师
若干（工作于硬件开发部）
工作职责：
负责公司在相关领域的硬件产品开发。
任职要求：
1.重点大学硕士以上学历，电子、通信类相关专业；
2.深入了解模拟、数字电路原理，具备模拟、数字电路开发经验；
3.满足下列几个方面两条即可：
a.熟悉FPGA开发，熟练掌握Verilog或VHDL语言，参与过相关项目的研发工作；
b.熟悉微机原理，对PPC、X86系统结构有深入研究，有设计嵌入式硬件系统的
经验；
c.熟练掌握C语言编程，了解BIOS工作原理，有在Linux或Windows下编写硬件
驱动程序或控制程序的经验；
d.熟练掌握EDA电路绘图软件的使用，包括原理图设计和PCB布线以及相关的
仿真；
4.具有一定视、音频信号处理基础知识者优先考虑；
驱动软件工程师
若干（工作于硬件开发部）
工作职责：
负责和硬件产品紧密结合的驱动程序层和SDK层的软件开发；
负责嵌入式系统软件开发；
任职要求：
1.重点大学硕士以上学历，计算机、电子、通信类相关专业；
2.精通C、C++开发，两年以上Windows或Linux平台编程的学习开发经验；
3.熟悉软件开发流程，对面向对象、多线程开发有所理解；
4.满足下列几个方面者优先考虑：
a.熟悉Windows或Linux操作系统内核运行机制，有相关驱动程序开发经验；
b.熟悉嵌入式操作系统（μC/OSⅡ、μCLinux）内核运行机制，有相关软件
开发经验；
c.熟悉DirectShow运行机制，有过相关Filter开发经验；
d.具有一定视、音频信号处理基础知识，了解广电领域的相关标准和规范；
5. 具有良好的学习能力和团队合作精神；
联系方式 ：wang.yu@dayang.com.cn
http://www.dayang.com.cn
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