联发博动2008校园招聘

2007-10-15 来自智联

联发科技（MediaTek Inc.）是全球专业IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字媒体等技术领域。公司提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清晰度数字电视、光储存、高清晰度DVD等相关产品，其中光存储和DVD业务市场占有量居全球第一，数字电视业务居全球第二位。联发科技总部位于台湾，目前在美国、英国、丹麦、印度、新加坡、日本、韩国、中国等地设有16家分支机构，也是全球前十大IC无工厂设计公司中唯一的亚洲公司。2007年9月，联发科技宣布收购全球领先的美国IC设计公司Analog Devices,Inc（ADI）旗下的Othello和 SoftFone手机芯片产品相关技术和团队，进一步奠定了其世界级IC设计厂商的领先地位。

　　联发博动科技（北京）有限公司（MediaTek （Beijing）Inc.）是联发科技在北京的全资子公司，专门从事手机MMI软件（Man-Machine Interface人机交互界面软件）研究和开发，包括了大量的2.5G/2.75G/3G应用软件、不同的Internet应用、多媒体应用（如camera, video player）和通讯应用整合。目前GSM/GPRS/EDGE手机芯片稳居中国市场首位，全球第三位，装机量每年已超亿台。

　　未来联发博动公司将秉持着持续创新的经营理念，不断的提供2.75G, 3G 嵌入式软硬件平台等相关应用软件，并协助中国手机厂商将高质量的手机推向国内外。

校园招聘职位：

- 手机软件开发工程师 75人
- TOOLS开发工程师若干人
- 软件流程自动化工程师若干人
- 软件测试工程师 33人
- 专利工程师 10人
- 配置管理员若干人
- 软件设计自动化工程师若干人
- ASIC设计验证工程师若干人
- EDA软件工程师若干人
- 视频编码研究员若干人

以上职位均需具备通用胜任能力：

诚信正直，踏实努力
具有良好的抗压力
具有良好的沟通能力、学习能力和团队合作能力。

笔试、面试安排：

北京高校笔试和面试统一安排。
北京外高校在宣讲会后直接进行笔试，第二天面试。

笔试、面试详细时间和具体地点，我们会另行通知。

敬请在线申请，或在宣讲现场投递简历，申请的截止日期为2007年11月15日。
最新招聘信息请关注我们的招聘网站，和各大高校就业网。

校园宣讲会：

北京   北京科技大学   10月23日 19:00     机电楼203
长春   吉林大学       10月25日 19:00     南校经济信息学院F5阶
沈阳   东北大学       10月30日 19:00     教学馆204
北京   北京邮电大学   11月1日   19:00     科技大厦多功能厅
大连   大连理工大学   11月6日   19:00     建筑馆205
北京   北京工业大学   11月7日   19:00     知新园二层报告厅
天津   天津大学       11月12日 19:00     科学图书馆2层报告厅
天津   南开大学       11月15日 19:00     伯苓楼报告厅二层

更多信息及网申地址：http://www1.zhaopin.com/Publish/Company/Medtek/Campus/jobs.jsp

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*小提示：本信息由JobYoo聚合自智联，通过原文可了解更多信息；本信息仅供参考，请自辨真伪，并请注意有些招聘信息可能只针对信息来源院校的学生。

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